技术编号:29107538
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电路板表面处理设备,特别是涉及一种电子信息加工用表面处理装置。背景技术.印刷电路板作为一种高密度电子结构,其表面处理必须要能够提供可焊接、可打线,并且能够维持低接触电阻等功能,因此印刷电路板的表面处理非常重要,化学镍金为印刷电路板表面处理的优先选择。当需要对印刷电路板的表面进行加工处理时,需要在印刷电路板的铜线路或铜焊垫上经由离子钯的活化后,在铜面上施镀化学镍合金作为阻绝置换金与基底铜之间的金属离子迁移或扩散的屏障层,同时避免铜面的氧化影响焊锡性与湿润性。由于铜焊垫长期暴露在...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。