技术编号:29124169
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及高分子材料领域,特别是涉及一种树脂组合物以及半固化片、应用。背景技术.电子产品微型化、多功能化的不断发展和运行速度的不断提升,要求芯片集成度的不断提高以及芯片封装技术的日益进步,这对于承载半导体元件的基板材料性能,尤其是对基板材料的各项性能如介电性能提出了更高要求。.传统基板树脂材料中加入氰酸酯来降低介电性能,但会造成耐湿热性能下降及线性膨胀系数上升。由于半导体元件与基板之间热膨胀系数相差过大,则在受热条件下因热膨胀系数差异极易引起基板翘曲,从而造成半导体元件与基板及基板和印制...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。