技术编号:29133010
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及晶片检测技术领域,具体涉及一种晶片边缘加工完整度检测装置。背景技术.晶片在加工完成后望望需对其进行边缘倒角等处理,以提高产品性能。但在加工过程中,由于晶片的尺寸原因,其加工具有一定难度,加工不均匀的现象时有发生。由于晶片的光学性质,当晶片的加工不均匀程度不高时,肉眼难以辨别,而直接使用会导致后续晶片的性能及外观均受到影响。实用新型内容.本实用新型专利目的是提供一种晶片边缘加工完整度检测装置,解决上述提出的问题。.一种晶片边缘加工完整度检测装置,包括底板,底座通过支腿放置在...
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