技术编号：29153938
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及硅胶加工技术领域，特别涉及一种全自动的数控硅胶切片机。背景技术.现有部分的全自动的数控硅胶切片机，无法自动对切片厚度进行调节，无法满足不同大小的硅胶需要切不同厚度的需求，使得硅胶切片的效率和精度较差，从而降低了硅胶块的切片质量，且无法自动对切片好的硅胶进行下料，使得切片好的硅胶很容易堆积在切刀边，从而对切片好的硅胶造成损伤，降低硅胶块的切片效果。实用新型内容.本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种全自动的数控硅胶切片机，能够解决无法自动对切片厚度...
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