技术编号：29174896

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.本实用新型属于显示技术领域，具体涉及一种集成电路芯片、显示面板及显示装置。背景技术.cop(chip on plastic)封装方案通常应用于dic(display driver ic，显示驱动ic)芯片中，而对于tddi(touch&display driver ic，整合显示功能和触控功能的ic)芯片，通常采用cof(chip on film，覆晶薄膜)封装方式，目前还没有tddi芯片采用cop封装的方案。发明内容.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，...
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