技术编号:29208572
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于贵金属粉体材料制备技术领域,具体涉及一种导电浆料用亚微米级单分散银钯粉的制备方法。背景技术.银钯浆料因具有优良的导电性、抗银离子迁移能力、可焊耐焊性与可靠性等优点,作为导体电极浆料和可焊接浆料,被广泛应用于低温共烧(ltcc)和多层陶瓷电容器(mlcc)制造工艺中。其中,银钯粉是银钯浆料的导电填料,按照银与钯混合方式,可以分为混合粉、共沉淀粉和合金粉。由于银钯合金粉末中银和钯达到原子级分散,用其作为导电相制成的银钯浆的使用效果最好。.其中,银钯粉的合金化程度、颗粒的形貌、粒径分...
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