技术编号：29233343
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体硅片加工技术领域，尤其涉及一种硅片厚度测量装置。背景技术.在半导体硅片加工技术领域，硅晶棒经过外周滚磨、v形槽研磨、多线切割、脱胶清洗、双面研磨等加工工艺制成硅片之后，为了进一步达到硅片的目标厚度，通常会采用化学刻蚀或者物理减薄等方式来减薄硅片的厚度。在硅片减薄过程中，对于硅片厚度进行实时监控至关重要。通过对硅片的厚度监控，一方面，可确保产品过程监控及品质；另一方面，可有效地对加工过程进行检测实时反映当前加工设备的状态，例如，设备状态是否异常等，这样可以第一时间针对设备...
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