技术编号：29237262
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及的是键合机双工位键合机构，属于半导体分立器件制造技术领域。背景技术.电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体，半导体介于导体和绝缘体之间,半导体元器件以封装形式又分为分立和集成。.半导体分立器件制造中，在对铜框架进行粘片后，需要进行键合，又称打丝，将芯片与管脚进行物理连接，一般使用铝线或铜线。.现有技术半导体分立器件键合机一般两侧管脚的键合采用同一工位进行，生产效率较低，且整体结构设计无法有效满足生产需要。如果要设计一种双工位键合机，分别键合两侧管脚，设计结构合理的双工位键...
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