技术编号:29248257
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于电子设备结构设计领域。涉及一种紧凑式多层通风冷却模块化机架的结构设计方法,尤其适用于空间体积受限,布局紧凑的大型多层风冷机架设计。背景技术.风冷模块机架是以模块化技术为基础,以空气为冷(热)介质,作为冷(热)源兼用型的一体化设备。模块化结构的设计,通常以标准的模块单元进行生产。针对场可更换模块(line replaceable module,lrm)结构存在的模块温度过高的问题,大规模的模块化机架通常由机架主体和数量众多的电子模块组成,往往伴随大量的发热和局部高热流密度,简单的自...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。