技术编号:29252976
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电路板技术领域,尤其是涉及一种电路板的制作方法以及电路板。背景技术.相关技术中,电路板的开窗工艺为板体堆叠完成后,通过激光切割对应的板体开窗区域完成开窗,然后进行smt过炉,过炉后开窗板体的平面度大约控制在um左右。.但是,板体在开窗后,整体强度变差。由于基材为有机高分子材料,自身的性质(存在玻璃化温度即tg值)会受到高温影响变软,经过smt后板体的整体平面度会发生变化,而此时板材中间开窗,边缘的板材也被切去,整体基材变少,会加剧板体中间开窗部分的平面度变化。.由于摄像头...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。