技术编号:29301352
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体生产辅助设备技术领域,特别是一种用于晶圆异常检测的点墨装置。背景技术.在半导体生产中,随着晶圆的尺寸增大以及元件的尺寸缩小,一片晶圆可依需要划分为数千个相同或不同的晶粒。由于制程设计或材料本身的特性,最后完成的晶圆具有正常晶粒及缺陷晶粒。一般是以测试机台来测试晶圆上每一个晶粒,以确保晶粒的电气特性与效能符合设计规格。在测试过程中若发现缺陷晶粒则需进行标记,包括以墨水喷涂于缺陷晶粒上,方便后续取出该不合格品。.现有技术中的点墨单元,具有单独的带动引墨线沿着导引座内壁上下...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。