技术编号：29355542
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种高散热led线路板技术领域.本发明涉及led线路板技术领域，特别涉及一种高散热led线路板。背景技术.led线路板是印刷线路板的简称，led铝基板和fr-玻纤线路板都同属pcb，要说不同，就只拿led铝基板和fr-玻纤线路板比较，led铝基板是在导热性比较好的铝材平面上印刷线路，再将电子元件焊接于上面。.现有的led线路板，、现有led线路板的散热效果差，使线路板散发的热量无法快速排出，从而影响散热效果，、现有的线路板稳固性差，从而影响线路板的牢靠程度，、现有的设备无法根据线...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。