技术编号：29357593
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及印刷电路板加工技术领域，具体为一种印刷电路板湿化学处理设备。背景技术.印刷电路板在进行加工时，通常需要采用湿化学处理方法在印刷电路板表面进行化学沉积和保护，具体包括前处理、沉积制备以及后处理，在沉积制备中，包括活化→水洗→化学沉镍→水洗→化学沉金→水洗等工序，可以在电路板表面形成一层保护，但是现有的湿化学处理设备在加工时存在以下问题：.现有的湿化学处理设备，在进行沉积处理时，大都采用逐步操作，但是占用空间面积大，沉积工序需要维持较长时间，采用吊架等工具进行批量的转移，导致不方便...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。