技术编号：29380515
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片保护膜技术领域，具体而言，涉及抗静电半导体芯片切割保护膜。背景技术.随着芯片产业的发展，在芯片生产制造过程中需要多种生产工序，且芯片的生产制造成本较高，由于芯片的体积较小，生产完成后，在运输的过程中需要将其包装保护起来，此时就需要使用一种芯片的保护膜，传统使用的保护膜在保护芯片的同时无法防护外界产生静电，且在使用裁切时，不方便根据保护膜需要使用的大小进行裁切，因此我们提出了抗静电半导体芯片切割保护膜。实用新型内容.本实用新型的主要目的在于提供抗静电半导体芯片切割保护膜，...
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