技术编号：29389094
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种高多层pcb新型压合定位结构技术领域.本实用新型涉及pcb领域，特别是关于一种高多层pcb新型压合定位结构。背景技术.针对高多层产品设计中存在板厚高、内夹层多张pp；导致在压合过程中易出现滑板、空洞等异常。而常规的压合技术，易将热熔底板区气泡延伸至成型内，造成型板边底板气泡报废。同时针对高多层厚板热熔铆合工艺也无法满足产品设计要求，导致生产困难度大、品质良率低，亟待改善。实用新型内容.有鉴于此，本实用新型提供一种高多层pcb新型压合定位结构，热熔块与短销钉搭配的设计，可有效改善高多层...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。