技术编号:29401638
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开主张年月日申请的美国正式申请案第/,号的优先权及益处,该美国正式申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。.本公开涉及一种半导体元件。特别涉及一种具有复合接合焊垫的半导体元件。背景技术.对于许多现代应用,半导体元件是不可或缺的。随着电子科技的进步,半导体元件的尺寸变得越来越小,于此同时提供较佳的功能以及包含较大的集成电路数量。由于半导体元件的规格小型化,实现不同功能的半导体元件的不同形态与尺寸规模,整合(integrated)并封装(packaged)在一...
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