技术编号:29406878
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及化学机械平面化处理的抛光技术领域,具体而言,涉及一种抛光垫及半导体器件的制造方法。背景技术.随着集成电路的特征尺寸向着深纳米制程的发展过程中,特征尺寸越来越小,cmp制程带来的缺陷,在先进制程中变得越来越突出,甚至达到了严重影响芯片性能的程度。为此,作为cmp制程四大核心材料之一的抛光垫,追求其性能的极致是抛光垫研发中的永恒话题。对于抛光垫的性能指标,趋于极致的稳定性和均一性在cmp领域得到了越来越多的共识。对于抛光垫的稳定性与均一性的要求,从不同批次之间、同一批次的不同片抛光垫...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。