技术编号:29407001
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种双面研磨装置和双面研磨方法。背景技术.硅片的加工技术发展快速,双面研磨技术日渐发展,随着硅片直径越来越大与集成电路特征尺寸越来越小,对晶圆表面平坦度及表面的洁净程度,损伤度提出了更高的要求。.双盘研磨ddsg (double disk surface grinding),现有的研磨方法如下:晶圆垂直放置于环形载体上,通过流体静压力平衡并与载体一起以低速旋转,同时有两个彼此相对的磨轮高速旋转以对晶圆的两表面同时进行研磨,研磨过程中两个磨轮沿轴向进给,直...
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