技术编号：29437974
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请属于半导体加工技术领域，具体涉及一种管路控温设备和管路控温方法。背景技术.在半导体的加工过程中，通常需要对晶圆进行多种工艺，而部分工艺过程中需要借助管路通入特定的工艺气体，且为了保证工艺效果相对较好，在通入工艺气体的过程中，需要对工艺气体的温度进行控制。目前，通常在管路上设置加热器件的方式对输送至工艺腔室内的工艺气体进行加热，加热器件配设有控温热偶，利用控温热偶测量的温度反馈调节加热器件的加热情况，从而使管路及其所输送的工艺气体能够满足其目标温度。但是，在上述技术方案的工作过程中，一...
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