技术编号:29463010
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体技术领域,具体而言,涉及一种边缘切割晶圆的在位检测装置和在位检测方法。背景技术.在半导体领域,需要对晶圆的边缘进行切割处理(wafer edge trimming),使得晶圆的边缘出现一圈厚度变薄的环状区域,以满足晶圆制造的要求。.在化学机械抛光过程中,边缘切割晶圆的在位检测容易出现误判,影响晶圆在晶圆交换装置(load cup)中的正常交互。具体地:.()由于晶圆器件区的要求,晶圆可接触的区域仅限边缘.mm之内;.mm的边缘区域不仅用于晶圆的支撑,还用于晶圆...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。