技术编号：29468830
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于压敏胶黏剂技术领域，具体为一种高导热胶黏剂及其制备方法。背景技术.随着电子类产品的高速发展，人们对便携度和功能的要求也越来越高，特别是超薄平板化的设计，现在从手机到电脑，体积越来越小，功能越来越强大，这就导致了集成度越来越高，进而对电子线路板上的电子元器件的散热要求越来越高。传统的电子产品采用风扇散热系统，但是这种系统体积大，噪音大，已经不再适用于现在电子产品的需求而逐渐被淘汰。.光学构件和电子构件如lcd、有机el显示器、使用这些显示设备的控制面板等的表面都需要粘贴表面保护膜...
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