技术编号：29469530
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电子领域。本发明尤其涉及电子部件的封装。背景技术.在封装电子部件时能够部分永久地改变电子部件的材料特性。例如在导致所使用的材料组合物的化学或物理反应与包覆注塑过程叠加并且因此产生与时间相关的粘度变化的那些过程中出现机械应力。在填充过程之后并且在模具中的固化阶段期间，应力由于材料收缩到组件上而同样作用到电子组件上。除机械特性外，另外的材料特性(例如热学的、光学的和/或化学的特性)在封装过程期间也可能发生变化。.因此在制造和使用这种电子部件时非常有意义的是，检测这些材料特性中的至少...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。