Led封装件的制作方法技术资料下载

技术编号:2949643

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本实用新型涉及照明配光,特别涉及ー种发光二极管(LED)封装件。背景技术如图I所示,现有的照明应用中,安装槽102位于壳体104内,发光二级管(Light-Emitting Diode, LED)芯片101封装于安装槽102的底部。光线垂直射出LED封装件,垂直方向能量強度最大,其它方向能量较小。在液晶模组背光源中,在两个LED封装件之间,会形成光线照射不到的暗区。因此需要先将LED封装件发出的光线打散后再进行 使用,在使用时存在一定的局限性。另ー种照明方...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用