技术编号：29498791
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体工艺领域，尤其涉及一种键合用晶圆、键合结构以及键合方法。背景技术.键合是将两个晶圆相对贴合，并在特定的物理条件下实现结合的一种工艺。如果键合用的两个晶圆都具有图形，则必须将图形相互对准。因此，如何实现键合的对准是键合工艺必须解决的问题。现有技术中解决此问题的方式之一是采用红外对准装置，即在键合用晶圆上形成相互对应的对准标记，并用红外光穿透晶圆进行对对准标记成像，以形成对准。这种对准方式的缺陷在于需要特别的红外对准机台，并且不适用于无法穿透红外光的晶圆。现有技术中的另一种方式...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。