技术编号：29504775
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及芯片技术领域，尤其涉及一种三维芯片及电子设备。背景技术.在d ic(三维芯片)中，hb cell(hybrid bonding cell，键合单元)用于连接两个芯片。两个芯片之间唯一的数据交互通路就是hb cell，hb cell的数量会直接影响三维芯片的性能和可靠性。.然而，在现有的三维芯片中，hb cell的数量和位置的设置均依赖于芯片的端口位置以及芯片线路连接的需求，未考虑三维芯片的性能和可靠性实用新型内容.本申请实施例提供一种三维芯片及电子设备，能够提高三维芯片的性...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。