技术编号:29517206
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及线路板领域,尤其涉及一种具有电金的分层式刚挠结合板的制作方法及具有电金的分层式刚挠结合板。背景技术.在刚挠结合板领域,当挠性板或者柔性板大于等于层,且各挠性板之间以分层的形式存在,则称为多层分层式刚挠结合板。.多层分层式刚挠结合板的加工较普通刚挠结合板难度大,若各挠性板上存在电镀金面区域(以下简称电金区域)要求,则难度进一步增大。.由于电金区域在挠性板层,且各挠性板层都存在电金区域,也即,从产品的最终形态结构而言,一部分电金区域存在于“内层”,因此,加工时,需要采用特殊流程...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。