技术编号：29567200
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种pcb板制作沉铜置换装置技术领域.本发明涉及一种置换装置，尤其涉及一种pcb板制作沉铜置换装置。背景技术.在印制pcb板的生产工序中，沉铜工艺是必不可少的一道工序，沉铜工艺的品质直接关系到pcb板的性能。现有的沉铜工艺是将多块pcb板放置在篮子内，再将篮子放入盛满沉铜液的容器内，让pcb板在容器内得到沉铜液的充分浸泡，这样的沉铜方式，沉铜速度较慢，且较为繁琐，在pcb板浸泡到沉铜液中后，会在pcb板的通孔中产生气泡，这些气泡会影响在pcb板的通孔内壁附着薄铜的效果，可能造成薄铜附着不均匀...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。