技术编号:29571590
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电子封装技术,尤其是指一种电子封装通用传送治具。背景技术.封装对于芯片来说不但是必须的,也是至关重要的。它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是芯片内部通道与外部电路沟通的桥梁。随着集成电路技术的进步和新型电子封装技术的高速发展,为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。微电子封装经历了双列直插(dip)封装、四边引线扁平(qfp)封装、小外形(sop)封装、球形阵列(bga)封装、针栅阵列(pga)封装和芯片尺寸封装等。.半导体器件封装作业时,...
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