技术编号：29580855
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及功率分立器件封测领域，尤其涉及一种紧凑型多芯片合封框架。背景技术.随着科学技术的发展，人们对于产品的需求越来越趋向于小型化，但受限于pcb板电路的设计和板上功率分立器件的分散排布，产品的小型化难以实现。例如一款led电源控制电路（图所示），该电源控制电路包含了整流、续流电路（图中、、、分别为整流二极管，位续流二极管）和控制反馈电路（是控制芯片），通过图中只整流二极管（图中、、、）对外接交流电进行整流，续流二极管（图中）对整流后高压直流电起正向导...
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