技术编号:29593517
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电镀设备技术领域,尤其涉及一种合夹装置及电镀线。背景技术.常规的pcb板材电镀处理工艺,即是通过夹具夹持pcb板材浸没在槽体内的溶液中使pcb表面导体镀上金属层;常规的化学镀工艺中亦是通过夹具夹持板材浸没在溶液中通过置换反应在板材表面镀上金属层。.在垂直连续电镀线的上料区,夹具在开夹状态下,通过机械手或者人工将板材上料至夹具的框体后,使夹具合夹以固定板材,若因为意外导致夹具未夹合时,会造成后段的卡死。实用新型内容.本实用新型的一个目的在于提出一种合夹装置,能够使夹具自动合...
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