技术编号：29614030
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及多层板制作，具体涉及一种基于高纵横比选择性半导通孔多层板的制作方法。背景技术.传统多层板的制作工艺如下：开料、内层线路、压合、钻靶、铣边、外层钻孔、沉铜电镀、深度钻孔、外层线路以及防焊等工序，在传统工艺中采用深度一次钻孔的方式很容易造成孔壁铜被拉脱或产生毛刺而造成产品不良，而且深度钻孔深度精确地很难管控；半导通孔采用油墨塞孔，气密性较差；另外传统工艺中无法实现多层间选择性导通，造成整体设计结构及空间的浪费。发明内容.为了克服上述缺陷，本发明提供一种基于高纵横比选择性半导通孔多层...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。