技术编号:29625154
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及到器件加工领域,具体涉及到一种器件及其加工方法。背景技术.现有技术下存在一种感测器件,该感测器件具有高亮度、低电压、大电流的使用需求,相应的,基于产品实际使用触发,还需要保证感测器件的散热性和可靠性;基于前述功能的限制和成本的优化考虑,该类感测器件的封装材料需要使用硅树脂。.通过试验发现,硬度为五十左右的硅树脂的抗拉伸强度较好,抗冷热冲击能力较佳;但由于胶体硬度低,感测器件的表面较软,在感测器件的生产和应用过程中经常会出现粘料的现象,从而导致生产或加工失败。尤其在涉及到感测器件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。