技术编号：29630168
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于电子材料的技术领域，尤其涉及一种树脂组合物及其、半固化板、绝缘薄膜以及它们的应用。背景技术.电子产品的安全可靠性关系到生命、财产的安全，而覆铜板是电子产品中印制线路板的重要组成部分。民用电子产品领域用的覆铜板基材要求ul(underwriter laboratories，美国权威的安全试验所)热指数(relative thermal index，简称rti)不低于℃。双马来酰亚胺(bmi)作为高性能热固性树脂之一，由于其具有突出的耐热性、介电性能、耐湿热性能以及优良的机械特...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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