技术编号：29630556
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于电子产品镀层处理领域，尤其涉及一种印制板的电镀镍金工艺。背景技术.电子产品印制板为了贮存和使用，在焊盘表面会使用镀层保护，依据不同的用途采用不同的表面处理方式，最常见的表面处理方式为喷锡，价格相对便宜且可焊性较高，被应用于国内绝大多数产品上。但因喷锡工艺的特殊性，对焊盘平整度和精度要求比较高的产品，喷锡难以控制，故延伸出表面处理采用化金和镀镍金的方式，同时在某些对信号传输有较高要求的产品上，电镀镍金被得到推广使用，但电镀镍金的工艺相对喷锡板对设计和制程要求较高，容易出现金面悬空、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。