技术编号：29633078
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体功率器件技术领域，尤指一种功率芯片快速测试基板。背景技术.现有的像igbt、mosfet这一类的功率器件产品，常规情况下在晶圆生产完成后，需要对晶圆上的晶粒(芯片)进行封装，封装后进行参数性能的测试评估。.但是，由于芯片封装需要一定的周期，且封装形式也会对可封装的芯片尺寸有所限制，导致功率芯片的测试效率较低，通用性较差。因此，需要一种通用性更强，测试效率更高的功率芯片快速测试基板。发明内容.本发明的目的是提供一种功率芯片快速测试基板，以解决现有技术中功率芯片测试效率较低...
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