技术编号:29640668
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及覆铜基板技术领域,更具体地说,本发明涉及一种陶瓷覆铜基板及其激光加工工艺。背景技术.覆铜陶瓷又称覆铜陶瓷基板,是使用dcb技术将铜箔直接烧结在陶瓷表面从而制成的一种电子基础材料,覆铜陶瓷基板具有极好的热循环性,形状稳定,刚性好,导热率高,可靠性高。覆铜陶瓷基板的应用领域十分广泛:可用于半导体致冷器、电子加热器,大功率电力半导体模块,功率控制电路、功率混合电路、智能功率组件,汽车电子、航天航空及军用电子组件,高频开关电源、固态继电器,电讯专用交换机、接收系统,太阳能电池板组件,激光...
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