技术编号:29641752
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于接合衬底的方法.本申请是申请日为年月日、申请号为.(国际申请号为pct/ep/)以及发明名称为“用于接合衬底的方法”的发明专利申请的分案申请。技术领域.本发明涉及一种根据权利要求所述的用于将第一衬底与第二衬底接合(bonden)的方法。背景技术.在半导体工业中,多年以来将衬底彼此对准并且相互连接。连接(所谓的接合)在此用于构建多衬底叠层(multisubstratstapel)。在这样的多衬底叠层中,功能单元、尤其是存储器、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。