技术编号：2966217
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种LED照射治疗装置。 背景技术多芯片模组LED (Multi-chip Module LED)是将一个以上的LED 芯片(或还包括信号控制芯片与防静电芯片)排列组合，通过工艺集 成和安装在基片上，成一个大的可以控制的LED模组。其中LED芯片 可以是不同波长、不同尺寸的LED芯片。安装方式为正装或倒装，单 电极或者双电极，基片材料是铜、铝、银、硅、陶瓷或者复合材料。 多芯片模组LED中LED芯片的数量为一至数千个。多芯片模组LED与传统L...
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