技术编号：2966890
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及等离子体刻蚀装置，特别是一种反应气体温度可控的等离子体刻蚀装置的排气环。背景技术 等离子刻蚀设备用于加工制造微电子芯片，进而形成微电子电路，该生产流程称之为干法刻蚀。一般而言，干法刻蚀需要在反应腔室内形成等离子体，因此需要在反应腔室上部介质窗施加射频，使得进入反应腔内的工艺气体激发成等离子体，进而进行微电子芯片加工。由于反应腔室的组成材料一般为铝，尽管反应腔室表面已经做了表面处理(一般为阳极氧化处理)，仍然会通过与反应气体等离子体反应，造成设备零...
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