技术编号：29673040
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为半导体封装银胶烘烤温度监控。背景技术.随着半导体的快速发展,工厂不紧要有量的输出还必须要有质的保证才能更好的利于公司的发展壮大。针对于产品在密闭烤箱内部的温度变化情况也要严格管控，也便于追踪产品品质。.以往只能定期用温度测量仪测量烤箱内部的六点温度变化,且一台测量仪只能测一台烤箱,不能多台同时进行,测量完后需要看纸档的曲线图了解内部温度，往往当站有异常发生时都已经到下一站别。这样既给其它站别造成困扰也不利于对机台异常的追踪。实用新型内容.本实用新...
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