技术编号:29694588
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体器件封装技术领域,尤其是涉及一种划片机多序列晶圆切割方法、系统、智能终端及存储介质。背景技术.晶圆(wafer)是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后拉出成型为圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光以及切片之后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。为了方便光雕设备进行加工,晶圆通常有一定的规格如英寸、英寸等,而成品的芯片通常是面积很小,因此需要在经过光雕之后的晶圆上进行切割,获得一块一块小的晶片。晶圆上的一个小块,就是一个晶片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。