技术编号:29700851
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板.相关申请的交叉参考.本申请要求年月日向日本特许厅提交的日本专利申请第-号的优先权,因此将所述日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。技术领域.本发明涉及通孔形成方法以及柔性印刷布线板用基板。更详细地说,涉及在内层包括氟树脂层的柔性印刷布线板用基板上形成通孔的方法以及该柔性印刷布线板用基板。背景技术.近年,配合第五代移动通信系统(g)等的开发,希望在高频区域传输损耗小的印刷布线板。为了使印刷布线板的传输损耗小,希...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。