技术编号：29754547
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种焊盘结构和线路板。背景技术.相关技术中指出，功率模块将功率器件(igbt、frd)、驱动芯片hvic、容阻件元器件等集成于基板表面，晶圆器件与基板之间通过绑线连接。如焊盘过大，回流焊时晶圆’因锡膏’融化而漂移，增大绑线难度和效率；如焊盘过小且组焊层图形封闭，锡膏未能有效流动，晶圆下方留有较多的气泡，晶圆表面不平整。如图所示，阻焊带’为四边形，无导锡通道，采用控制锡膏用量，多余的锡膏’在熔锡流动区’内流动，晶圆定位不准，会导致smt、绑...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。