技术编号:29754977
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及线路板技术领域,特别涉及一种盲孔导通多层线路板。背景技术.电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。尤其是随着技术的发展,人们的生活水平的提高,电子产品也已经融入我们的生活中,而线路板作为电子产品不可或缺的部分,其具有着重要的地位。、现有的多层线路板自身散热性一般,而且由于是安装在电子产品的内部,线路板在工作时的温度就会升高,仅仅线路板自身难以散热,过高的温度不仅线路板的正常使用,还会损伤...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。