技术编号：29771910
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及贴片二极管封装领域，特别涉及一种独立框架及使用该框架的芯片封装结构。背景技术.随着半导体工业的发展以及移动通讯设备的兴起，芯片存储器技术的集成更几乎成为高端产品的标配。.目前，芯片本体的封装框架为两片式，在封装芯片本体过程中，上下堆叠的封装体都需要进行校准定位，装配步骤繁琐，且成本高。故需要提供一种独立框架及使用该框架的芯片封装结构来解决上述技术问题。实用新型内容.本实用新型提供一种独立框架及使用该框架的芯片封装结构，以解决现有技术中的芯片本体的封装框架为两片式，成本高，...
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