技术编号:29781793
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片技术领域,尤其涉及适用于芯片加工的切筋成型机。背景技术.电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路,另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路,.从年到年,维尔纳雅各比(werner jacobi)、杰弗里杜默(jeffrey dummer)、西德尼达林顿(sidney darlington)、樽井康夫...
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