技术编号：29796849
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及玻纤（纸）电路板的导热技术领域，尤其涉及一种通过过孔塞金属膏法提高电路板热电分离效率的生产工艺。背景技术.发热型的电子元器件，需要把热传导出去，元器件的寿命才能提升，所以对电路板的导热就有所要求；如图所示，原有玻纤（纸）电路板的导热路径是发热型的功率原件发出热量，热量传导到电路层，电路层传导给绝缘层，绝缘层传导给散热层，散热层与散热器结合，最后完成散热（降温）的一套热传导路径；其中铜的导热系数是w/(m*k)左右，绝缘层（玻纤层，纸质层）的导热系数是.w/(m*k)左...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。