技术编号：29800240
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于电子元器件领域，进一步来说涉及ltcc陶瓷材料领域，具体来说，涉及低介电常数低温共烧陶瓷材料及其生瓷带制备方法。背景技术.随着g技术的应用，电子元器件市场快速增长，这要求电子元件朝着高频化和高集成化方向发展。低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramics,ltcc)技术能够实现三大基础元器件(电阻、电容、电感)及其各种无源器件(如滤波器、变压器等)封装于多层布线基板中，并与有源器件(晶体管、ic模块)集成为完成的电路模块。其中，工程师在进行电路...
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