技术编号:29806778
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于电镀技术领域,具体的说是一种铜排电镀锡槽及全自动铜排镀锡生产线。背景技术.铜由于其良好的导热性、导电性,且电阻率低,同时具有优良的机械性能,耐用性突出,因此被广泛应用于电缆、电子元件等电气材料,但铜在使用过程中会与空气中氧气与水分进行氧化还原反应,生成铜锈,使铜的导电性与导热性降低,进而对能源传输等方面产生影响,使人民的生命财产受到损失。.因此现有技术中需要对铜制品镀锡,在电镀过程中,与阴极连接的待镀件在电解中使电镀液中的镀层离子还原成镀层原子附着在待镀件表面,形成镀层,减少了...
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