技术编号：29850549
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电子器件封装结构，具体涉及嵌埋电感结构及其制造方法。背景技术.随着电子技术不断发展，产品中电感器件尺寸不断小型化，集成度越来越高，实现电感嵌埋的方式获得了广泛应用；同时对电感的电感量要求也越来越高。.现有基板嵌埋封装方案已经可以实现单颗电感或多颗电感嵌埋封装，如中国专利cna公开的基板嵌埋封装方案，将单颗或多颗电感一次性嵌埋于基板中；目前电感是使用嵌埋支撑框架，在框架内部设计导电同住与，支撑框架空腔内填充磁性材料，在上面和下面使用导电线路连接导电铜柱，形成电感...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。